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项    目
 内       容
基   材
高TG板、铝基板、ROGERS板、聚四氧乙烯板(TEFLON)、陶瓷基板、厚铜板
表 面 工 艺

有铅工艺:喷锡板、喷锡金手指

无铅工艺:无铅喷锡板、镀金版、沉镍金板、沉锡板、有机保焊膜板(OSP)\沉银板

特 殊 工 艺

阻抗板(阻抗要求在±5-10%)

频板(无线通讯)

高TG板/无卤板/无卤高TG板(适合无铅开发工艺)

加  工  板  厚  度

成品厚度:0.2-3.0mm

①、内层芯板:0.17mm(含铜)

②、双层板:0.2mm(含基板铜、镀层和阻焊)

③、四层板:0.40mm(含基板铜、镀层和阻焊)

④、六层板:0.60mm(含基板铜、镀层和阻焊)

⑤、八层板:按层数增加

加工尺寸

最大加工尺寸:1500MM X 450MM

最小加工尺寸:5MM X 5MM

成品孔径:0.2mm

最小孔径
成品孔径:0.2mm
外  层  铜  厚

当线宽/线距为:0.1mm/0.1mm或0.1mm/0.127mm时,外层铜厚:18μm

当线宽/线距为:0.1mm/0.15mm、0.13mm/0.13mm或0.15mm/0.13mm时,外层铜厚:35μm

当线宽/线距为:0.13mm/0.16mm或0.15mm/0.15mm时,外层铜厚:70μm

当线宽/线距为:0.15mm/0.2mm、0.18mm/0.2mm或0.2mm/0.2mm时,外层铜厚:105μm

当线宽/线距为:0.2mm/0.25mm、0.23mm/0.25mm或0.25mm/0.25mm时,外层铜厚:140μm

当线宽/线距为:0.25mm/0.3mm、0.28mm/0.3mm或0.3mm/0.3mm时,外层铜厚:175μm

最小孔环
单边最小孔环:0.1mm
最小线宽线距
最小线宽:0.1mm 最小线距:0.1mm(成品要求)
板厚纵横比

8:01



感光系列:绿色、黑色、红色、黄色、白色、咖啡色、紫色、蓝色、棕色等
阻焊油墨类型

哑光系列:绿色、黑色

模冲、电铣(CNC)、手锣、V-CUT(自动及手动)、斜边、倒角

公    差
线宽±20%、孔径±3Mil、外形±0.13mm(特殊工艺另定)
镀 层 厚 度

喷锡板:铜厚20-35μm、锡厚1.0-40μm

沉金板:镍厚2.5-5μm、金厚0.05-0.1μm

电金板:镍厚2.5-5μm、金厚0.02-0.1μm

金手指板:镍厚2.5-5μm、金厚0.076-1.27μm

翘 曲 度
非SMT≤1.5%
验 收 标 准
IPC-600H||级或客户指定

全国服务热线:
18025361488
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